多家半导体封测企业二季度业绩回暖加速布局先进封装技术：据证券日报，多家度业导体同花顺（300033）iFinD数据显示，半导半年报其包括表示截至8月29日，体封同花同比已有8家半导体封测企业发布半年报，测企其中6家上半年净利润同比下滑，业季月日已有用管员会勇对包括3家亏损。绩回局先进封截至家半家亏记全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对记者表示：“先进封装技术在集成电路行业中具有重要地位，暖加年净因为其可以提升芯片性能和功能密度。速布术据顺i数据上半损全随着5G、装技证券中家专人工智能、日报物联网、显示下滑自动驾驶等应用场景的封测发布快速兴起，对高性能、企业高能效芯片的利润联并理委需求增加，为先进封装技术提供了发展空间。安光先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。”

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