原标题：半导体地位遭打击，半导拨款日本政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元

东方网·纵相新闻记者 谢斯河

日本经济产业省5月31日宣布，体地台积将拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）支持半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）在日本与20家日企合作进行半导体制造技术研究开发。位遭

共同社称，打击电半导体旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将在日本茨城县筑波市的日本产业技术综合研究所参加研发工作。

随着数字化进程中半导体变得越来越重要，政府此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。研发亿日元

据悉，半导拨款台积电今年2月宣布将在日本新设基地。体地台积此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的位遭技术。制造设备厂商“芝浦机电”等也将参加。打击电半导体

共同社称，日本所有电子产品均搭载的政府半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。

日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的研发亿日元基金拨出约190亿日元，用于推动开发。半导拨款

据悉，日本是最先投资半导体产业的国家，但现在其设备在几大强国中却最为落后。过去的数十年经济的下滑，让日企无意进行设备投资。

此外，随着中国半导体产业崛起，美国将半导体作为与中国在技术竞争上最重要的内容，呼吁企业回归美国，要求日本将其相关产业向美国转移，这愈发削弱了半导体在日本国内生存的能力。

为此，日本经产省在近期开始汇总强化半导体技术竞争力的战略。（谢斯河）

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