高盛发表报告指，调至ASMPT在高频宽存储器（HBM）上升周期中定位良好，港元热压焊接（TCB）技术达到进阶HBM的盘涨封装要求，该行预期在人工智能上升周期下，近高价上HBM市场在2023年至2025年复合年增长率64%，目标至2025年市场规模达到103亿美元，调至而每张HBM的港元处理器规模持续提升，亦需要更高阶的盘涨封装要求。
报告指，近高价上撇除近期弱势，目标对于公司由高阶封装业务推动增长，调至继续保持正面，港元公司的HBM客户亦持续加单，下半年TCB订单增加，维持“买入”评级，将2023至2025年度盈利预测，分别上调1%、1%及2%，目标价由93港元上调至94港元。
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